集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是(shì)艾特是什么意思什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(y艾特是什么意思uán)器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（艾特是什么意思thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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